面向智能家居、物联网、中国制造2025等立足于电子领域产业发展对高性能软磁材料的需求，针对传统金属软磁材料微细球状粉末难以获得、高频损耗高等问题，通过开发高性能非晶纳米晶软磁合金、粉末制备技术及装备，突破非晶纳米晶软磁粉末中试及应用技术和器件制备难题，实现非晶纳米晶软磁粉末及器件在电子产品上的示范应用。
因此，本方向开展的工作主要包括：
1）新型非晶纳米晶软磁粉末制备技术开发及装备研制；
2）大非晶形成能力、高饱和磁感应强度非晶软磁合金开发；
3）非晶纳米晶软磁粉末软磁粉末绝缘包覆技术研究；
4）多场调控对软磁复合材料结构和性能的影响机制及机理研究；
5）非晶纳米晶软磁粉末在磁粉芯、模压电感等器件中的应用研究；
6）热喷涂非晶软磁涂层的制备及性能研究。
简体中文
English
打印本文本
收藏本文
回到顶部